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- 不是缺，而是真正有技术的人在企业里面没有人喜欢，而是大多人都排斥，关键是企业老板对这类人不关心也是一个问题，有的人说、老板怎么不喜欢啊！因为董技术的人都有一点不爱说话，这也是和工种类有关系，话说多了会影响思路。但在企业里面的管理他不懂技术，还想驾驭技术人，就想方设法的让他们搞一些明堂让他们去写长篇大作，还会想法去让他们做一些非他专业的事情，并想法压低他们的工资。章显管理人员的管理能力，这种做法是现在的企业大多存在的问题。企业缺人是企业自己造成的！
- 封测行业的 DB（Die Bond）工程师短缺，主要有以下原因： 行业发展迅猛 随着消费电子需求回暖，半导体行业复苏，集成电路封测市场规模不断扩大。2024年全球集成电路封测市场规模有望增长9.4%到899亿美元，2026年将进一步达到961亿美元，这使得对DB工程师的需求大增 。 先进封装技术的推动 先进封装是提升芯片性能的关键，在AI驱动下快速渗透，如英伟达GPU芯片采用的TSMC CoWoS封装形式。相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，其发展促使封测企业不断升级工艺和设备，对DB工程师的专业技能要求更高，加剧了人才短缺. 人才培养难度大 DB工程师需要掌握电子、材料、机械等多学科知识，还需熟悉半导体制造工艺、设备原理等，培养周期长。并且实践经验对该岗位至关重要，而相关实践机会有限，导致人才难以快速成长和补充. 行业人才竞争激烈 半导体行业各环节都在快速发展，芯片设计、制造等领域对人才需求也很大，与封测行业形成竞争。同时，行业内企业间为争夺有限的DB工程师资源，不断提高薪资待遇和福利，也导致人才流动频繁，加剧了个别企业的人才短缺状况。
- 十一年 db wb 经验。哈哈哈
- 联系你们的 HR 没有得到任何回复是不合格吗，我也是有一年半半导体封装测试经验的啊，
- 钱没有到位，。。。。
- 这个真的缺吗？不觉得啊。